倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
6、FP（flat package）
S9S12GN32BMLCR
SAK-XC2365A-104F80LRAB
IS45S32200L-7BLA2
ISO7741QDWRQ1
MC13892DJVL
MC80F0808DP
FMS6363ACSX
R5S72623P144FPU
LM5164DDAR
SY6288CAAC
AK4125VF
MAX4390EUK-T
MIC49300WR
NCP3121MNTXG
LMC7215IM5/NOPB
APM32F030C8T6
TCAN1042HVDR
TLE7230R
STM32G070CBT6
R5S72643P144FP#UZ
WM8772SEDS/RV
AK4113VF
SM5907AF
UPD7225GB-3B7
UPD9281
UPD16316
TDF8541TH/N2
MC74ACT244DTR2G
MCP121T-450E/TT
MCP1416T-E/OT
MCP14E5-E/SN
MCP1665T-E/MRA
MCP1711T-22I/OT
MCP3208-BI/SL
MCP3208T-BI/SL
SSM3J331R
SSM3J334R
SSM3K15AFS,LF(T
SSM3K324R,LF(T
SSM6K513NU
TB6643KQ(O,8)
TB67B001FTG(O,EL)
TB67H450FNG
IR2101STRPBF
IGW60T120
IKW20N60T
IKW25N120T2
IPA60R180P7SXKSA1
IPA60R180P7
IPB042N10N3GATMA1
IPB042N10N3G
LM317LDR2G
MMBZ5231BLT1G
MAX708ESA-TG
FAN6300AMY
FAN73711MX
FAN7631SJX
FSL116LR
FSL136MR
GD32F103VET6
GD32F103RCT6
GD32F103C8T6
GD32F103VCT6
GD32F303CCT6
GD32F303VCT6
GD32F305VCT6
PCI9056-BA66BIG
QCPL-7847-500E
QCPL-WB3N-560E
ACHS-7122-500E
ACPL-C790-500E
