板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
DIP（dual in-line package）
MAX5441BEUA
SSM2167-1RMZ
FAN5236QSCX
RT9181CB
AD5160BRJZ100
AD5171BRJZ100
AD5165BUJZ100
AD5235BRUZ25
AD5308ARUZ-REEL7
AD5280BRUZ20
ADP8860ACPZ
RT9801BPE
ADP3331ARTZ
ADR381ARTZ
ADL5315ACPZ
EL7536IYZ-T7
MAX1879EUA+
MAX6138AEXR25+T
LTM4600EV#PBF
A3240ELHLT
AD7740YRTZ
AD7441BRTZ
ADM6823TYRJZ
ADM6823SYRJZ
AD8665ARJZ
ATF-52189
MIC5265-3.0YD5
RT6258BGQUF
ADG608BRUZ
AD8014ARTZ
ADG719BRMZ
ADG819BRMZ
AD7942BCPZ
AD7982BCPZ
ADG419BRZ
AD8029AKSZ-REEL7
AD8591ARTZ
AD8561ARU-REEL
AGB3307S24Q1
