该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，随后在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为MPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC。
2、C-（ceramic）
NCV8402ADDR2G
VNH7013XPTR-E
SKA-TC237LP-32F200NAC
MMPF0100F0ANES
TLD2331-3EP
SPC560P50L3CEFAR
NCV2902DTBR2G
S9S12GN32BMLCR
SAK-XC2365A-104F80LRAB
IS45S32200L-7BLA2
ISO7741QDWRQ1
MC13892DJVL
MC80F0808DP
FMS6363ACSX
R5S72623P144FPU
LM5164DDAR
SY6288CAAC
AK4125VF
MAX4390EUK-T
MIC49300WR
NCP3121MNTXG
LMC7215IM5/NOPB
APM32F030C8T6
TCAN1042HVDR
TLE7230R
STM32G070CBT6
R5S72643P144FP#UZ
WM8772SEDS/RV
AK4113VF
SM5907AF
UPD7225GB-3B7
UPD9281
UPD16316
TDF8541TH/N2
MC74ACT244DTR2G
MCP121T-450E/TT
MCP1416T-E/OT
MCP14E5-E/SN
MCP1665T-E/MRA
MCP1711T-22I/OT
MCP3208-BI/SL
MCP3208T-BI/SL
SSM3J331R
