BGA|ball grid array
也称CPAC（globe top pad array carrier）。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
MSM8230-3AB
K3PE7E700B-XXC1
K3PE7E700M-BGC2
MPU-6051M
SRV25-4-T7
MT53E256M32D2DS-053AIT:B
AD8052ARMZ
SCV7538B1
P2S56D40BTP
KLMBG4GE2A-A001
TWL6032A1BBYFFR
SKY77704-4
AD7477ARTZ
AD7999YRJZ-1
ADG419BRMZ
ADG736LBRMZ
MAX1745AUB
MAX5441BEUA
SSM2167-1RMZ
FAN5236QSCX
RT9181CB
AD5160BRJZ100
AD5171BRJZ100
AD5165BUJZ100
AD5235BRUZ25
AD5308ARUZ-REEL7
AD5280BRUZ20
ADP8860ACPZ
RT9801BPE
ADP3331ARTZ
ADR381ARTZ
ADL5315ACPZ
EL7536IYZ-T7
MAX1879EUA+
MAX6138AEXR25+T
LTM4600EV#PBF
A3240ELHLT
AD7740YRTZ
AD7441BRTZ
ADM6823TYRJZ
ADM6823SYRJZ
AD8665ARJZ
ATF-52189
MIC5265-3.0YD5
RT6258BGQUF
ADG608BRUZ
AD8014ARTZ
ADG719BRMZ
ADG819BRMZ
AD7942BCPZ
AD7982BCPZ
ADG419BRZ
AD8029AKSZ-REEL7
AD8591ARTZ
AD8561ARU-REEL
AGB3307S24Q1
AD8651ARMZ
AD8617ARMZ
AD8519AKSZ-REEL7
MAX4490AXK-T
ADP2384ACPZN
CY7C1248KV18-450BZXC
