倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
6、FP（flat package）
RT9701PB
UT4407G-S08-R
UT4411G-S08-R
NTR4502PT3G
AD8617ARMZ-REEL
AD8604ARZ-REEL7
AD8554ARZ-REEL7
AON6370
MCP6292T-E/SN
MCP6282T-E/SN
MCP6242T-E/SN
MCP6232T-E/SN
MCP617T-I/SN
MCP607T-I/SN
MCP6072T-E/SN
MCP606T-I/OT
RT9193-33GB
RT9179PB
RT9179GB
RT9166-33GVL
RT9161A-33GV
RT9161-50GV
RT9013-33GB
RT9013-18GB
AO4440
AOD200
AO4601
AO4613
AO4627
AO4629
AO4922
AO4924
FDS5692Z
FDS3512
FDS7766S
FDS7766
FDS6994S
FDS8882
FDS6892AZ
FDS6680S
Si2343DS-T1-E3
Si2333CDS-T1-GE3
Si2319CDS-T1-GE3
Si2312CDS-T1-GE3
SI2307CDS-T1-GE3
Si2305CDS-T1-GE3
Si2303CDS-T1-GE3
SI2303CDS-T1-E3
HMC481MP86E
MP2130DG-C423-LF-Z
MSA-0486-TR1G
NTMFS4119NT1G
NJM4580CG-TE2
