回收联发科芯片

  • 发布时间:2023-05-26 21:41:57,加入时间:2022年05月13日(距今1199天)
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11.5 QFH(quad flat high package)

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种,为了防止封装本体断裂,QFP 本体制作得较厚。部分半导体厂家采用的名称。

SY8703ABC

SY7301AADC

OB3396AP

SY7310AADC

SY5018BFAC

SY5830BABC

SY5839ABC

SY5867FAC

MCP2551T-I/SN

TJA1057GT/3

MCP2551T-I/SN

TJA1042T/1J

TJA1057GT/3

DPA424R-TL

PCA82C251T/YM

NRF52811-QCAA-R

PN5321A3HN/C106

SYH407AAC

PN5321A3HN/C106

APW8720BKAE-TRG

M74HC4040RM13TR

TJA1041T/CM

MC74ACT125DR2G

AD5694RBCPZ-RL7

TLV4112IDGNR

DS2417P+TR

MAX211IDWR

STM32L151CBT6

STM32F030C8T6

STM32F207VCT6

STM32F051C8T6

STM32L052K8U6TR

STM32F051C8T6

STM32P100R8SODTR

STM32P100R8S0DTR

STM32P10SODTR

STM32P10S0DTR

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