3、COB （chip on board）
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
IS25WP080D-JNLE
IS25WQ040-JNLE-TR
AO4803A
AOL1412
DSPIC33EP16GS504-I/PT
TLP7820(TP4,E(O
TC4424AVPA
FP75R12KT3
AD5228BUJZ10-RL7
AD5259BRMZ10-R7
AD5162BRMZ10
AD7691BRMZ
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ADE7953ACPZ
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SY7301AADC
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OB2225NCPA
OB3330XCPA
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SGM2019-ADJYN5G/TR
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SM8103ADC
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SYR827PKC
