到2012年之后，芯片生产采用的是一种叫FinFET的3D晶体管，就更没有办法用单一尺寸来衡量芯片的制程。但是，业界依然遵循”0.7倍“的命名方法。14nm、10nm、7nm、5nm命名都是这个道理。但是，这个时候的芯片制程命名，就跟芯片本身的尺寸没有任何关系了！现在的芯片更多看重晶体管的密度。
此前，英特尔就是吃亏在芯片制程宣传上，大家都误以为intel 10nm的芯片性能不如台积电7nm。事实上，intel 10nm和台积电7nm的芯片性能几乎一致，晶体管密度也几乎一样。intel 7nm的芯片性能甚至很有可能超过目前正在规划的三星4nm芯片。
TPS65145PWPR
TPS630702RNMR
TPS62822DLCT
TPS54428DDAR
TPS259573DSGT
TLV76733DRVR
TLV75733PDBVR
TLV431BQDBVT
TL431IPK
LMR14030SQDPRTQ1
TPS62136RGXT
TPS2051BDR
TL431ACDBVR
LMR14030SQDPRRQ1
BQ25100YFPR
TPS2069CDBVR
TLV62084DSGR
TL432BQDBZR
LMV431AIM5X/NOPB
SN74LVC1G125DCKR
SN74LVC1G07DCKR
SN74LVC1G08DBVR
SN74LVC2G14DCKR
SN74LVC2G04DCKR
SN74AVC4T245RSVR
SN74AUP2G07DCKR
SN74AHC1G09DCKR
SN74LVC1G125DCKR
SN74AXC2T245RSWR
SN74AUP2G08DCUR
SN74AHC1G32DCKR
SN74AHC1G08QDBVRQ1
SN74AHC1G00DCKR
TXB0102DCUT
SN74LVC1G08DBVR
SN74LVC1G06DRYR
SN74AXC8T245QPWRQ1
TXS0102DQMR
SN74LVC2G34DCKR
LM2904QDRQ1
LMV358IDGKR
TL082CD
TLV2372IDGKR
LMP8645HVMK/NOPB
TS3A226AEYFFR
TLV6002IDR
TLV6001QDCKRQ1
TLV342SIRUGR
LM321LVIDBVR
OPA2376QDGKRQ1
LM2904VQDRQ1
TLV4314QPWRQ1
TL343IDBVR
LM393DGKR
TPS51916RUKT
TPS2543RTER
