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DOCBOND底部填充胶

  • 发布时间：2023-04-03 16:13:47,加入时间:2022年09月20日(距今1069天)
  • 地址:中国»广东»惠州:惠州市惠阳区石化大道创新大厦9楼
  • 公司:惠州市杜科新材料有限公司, 用户等级:普通会员 已认证
  • 联系：莫昕,手机:13286252317 电话：0752-5587120

本系列产品为单组份环氧密封、低卤素底部填充胶。常用于CSP或BGA底部填充制程。可形成一致和无缺陷的底部填充层，可有效降低由于硅芯片与基板间的总体温度膨胀和不匹配或外力造成的冲击

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