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DOCBNOND高导热环氧胶 芯片导热胶

  • 发布时间：2023-04-03 16:13:46,加入时间:2022年09月20日(距今1070天)
  • 地址:中国»广东»惠州:惠州市惠阳区石化大道创新大厦9楼
  • 公司:惠州市杜科新材料有限公司, 用户等级:普通会员 已认证
  • 联系：莫昕,手机:13286252317 电话：0752-5587120

是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶，适用于芯片导热粘接、散热器导热结构粘接。其特点是操性好、快速热固化、并易于施胶，固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性、耐老化等特性，能降低芯片的工作温度，延长芯片的使用寿命。

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