BGA植球返修IC植球返修磨字刻字盖面编带

  • 发布时间:2023-12-12 15:14:51,加入时间:2021年03月16日(距今1108天)
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承接主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字盖面。PCBA板拆解返修(主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/电感/电容/电阻等)电路板元器件拆卸(BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各种封装均可返修)提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脱锡、IC整脚 洗脚 镀脚、IC清洗、磨字盖面 等服务,返修良品可直接上线SMT贴片。

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