深圳工厂SOP编带封装散装管装加工来料IC包装抽真

  • 发布时间:2022-10-24 17:01:11,加入时间:2022年09月03日(距今640天)
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  • 公司:深圳市卓汇芯科技有限公司, 用户等级:普通会员 已认证
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承接全系列封装ic(BGA、QFN、QFP、SOP等芯片拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、整脚、打字、装盘、编带等)翻新加工服务,经我司加工后的芯片可直接上机贴片重新利用。

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