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耐高低温环氧灌封胶 集成电路灌封胶

  • 发布时间:2025-07-14 16:13:59,加入时间:2022年06月09日(距今1169天)
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LD-2103灌封胶是双组份耐高低温环氧树脂灌封材料,常温/加温固化,固化过程中放热量低,收缩率低,无溶剂,无腐蚀,对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。

一、产品特点

1、粘接性好,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性好;

2、流动性好,可浇注到细微之处;

3、固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮性能;

4、耐高低温-45-180度,耐冷热冲击;

5、韧性好,抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久。

二、技术参数

  测试项目

  

测试或条件

  组分A

  

  组分B

  

 固化前

  

外 观

目 测

 粘稠液体

  

棕黄色液体

  

粘 度

25℃,mPa·s

9000~13000

  

 20~100

  

密 度

25℃,g/ml

 1.75±0.05

  

 1.05±0.05

  

保存期限

室温密封

  六个月

  

  六个月

  

混合比例

  重量比:A:B=100:(20-25)

  

可操作时间25℃,min

15~60

固化时间h,25℃

6-24

 固化后

  

硬度Shore-D,25℃

75±5

耐高低温 ℃,

-45-180

体积电阻率Ω·m

≥1.0×1015

表面电阻率Ω

≥1.0×1014

绝缘强度KV/mm

≥20

三、使用工艺

(一)计量

准确称量A组分和B组分(固化剂)。注意在称量前,对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。

(二)搅拌

将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。

(三)浇注

把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

(四)固化

灌封好的制件开始固化,固化后可进入下道工序。

四、包装规格

  30Kg/套(A胶料25Kg,B固化剂5Kg),小包装6公斤每套或12公斤每套。

五、储存期

阴凉干燥处贮存,贮存期为6个月(25℃下)。

耐高低温环氧灌封胶 集成电路灌封胶

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