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PCBA拆板玻璃IC植球

  • 发布时间：2024-11-06 16:35:21,加入时间:2021年03月16日(距今1544天)
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工艺成熟，可一条龙拆卸，拆板，植球，洗清，测试。良率高，直通率高。植球过程保证玻璃IC镜面的完整度，植好球后均全面过显微镜，高密度高精细的芯片也保证完美品质

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