覆铜板铜箔的厚度怎么测？可以采用微电阻技术来测，博曼BM-C30是手持式的，能方便快速测量覆铜板铜箔的厚度！
BM-C30是非破坏性的检测铜箔厚度，而且快速，可测硬板，柔性板，单层或多层线路板表面的铜箔。弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤，将探针放到铜箔表面开始测量。大容量锂电池，可持续长时间工作，无线传输和USB两种可选数据传输方式，无线传输直线距离高达1公里。大屏设计，显示更多测量数据，操作简便，延长式探头可测量更大面积覆铜板，探头圆柱保护罩可保证测量时与板面垂直。用户可选无线传输和USB两种数据传输方式。
