承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!
工艺:烘烤除湿,拆卸,除锡,除胶,植球,清洗,修脚,压脚,盖面,打字,编带等。
联系我时请说明来自志趣网,谢谢!
承接广州劳务施工资质办理2024-05-02
承接广东省建企各类建筑资质相关服务2024-05-02
广州海珠区公司股权股东纠纷合伙纠纷律师2024-05-02
广州白云区劳动合同劳动争议案件专业律师2024-05-02
广州白云区专业离婚诉讼律师擅长婚姻财产抚养权纠纷2024-05-02
广州越秀区专业离婚诉讼律师擅长婚姻财产抚养权律师2024-05-02