半导体激光焊接头使用波长915/976/1064nm激光束，输出激光较为柔性，其特点是缓慢加热母体材料，使焊接点缓慢升温降温，可提高焊接表面的光洁度，主要适应于焊接要求精细，表面要求焊接要求光洁度好的领域，如医疗设备及薄金属的焊接，半导体能起到焊接焊缝宽，焊接光泽度好等优势。
专为高功率恒温激光加工设计，激光器功率闭环控制，加工过程实时测温并自动调节激光功率以对应温度设定值进行恒温加工，测温范围从100-400℃/250-1000℃。
全身水冷散热，焊接头内部结构完全密封，可以避免光学部分受到灰尘污染。配有气帘部件，减少焊接烟尘和飞溅残渣对镜片的污染。保护镜片采用抽屉式结构，更换方便
