半导体封装导电银胶

纳米焊料键合材料是一款可以实现低温、低压力互连的焊料，焊接温度*低可至170 ℃，适用于大面积的系统级模块焊接，具有优异的机械强度和可靠性。

应用领域

功率单管封装，功率模块级封装，大面积IC散热封装等

产品信息&特性特点

·高可靠性                            ·优异的界面可靠性

·高温服役特性     ·低温焊接工艺

  ·优良的工艺可操作性  ·可湿贴/干贴