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"控制处理机(CP60)：
控制处理机是一个可选的容错站，和与之相连的现场总线组件(FBM)一起，可按组态好的控制方案对过程进MCS40A-0015-5A3-4-00模块
*某些需要快速处理的回路的模拟量控制可放在FBM组件中处理，其处理速度为10-50毫秒（可组态），开关量控制也可放在FBM组件中处理，其处理速度为2-5毫秒。
I/ASeries通讯处理机
通讯处理机(COMM10),它提供了四个RS232-C通讯接口，***多可连接四台136列中英文打印机或彩色喷墨打印机,其异步通讯速率为9.6kbps。可分别打印报表及报警,并可组态为互为后备。
通讯处理机给用户提供下列功能：
*标准出错和报警报文打印功能：
任何能够产生报文的系统站，都有一个可能作输出的I/O设备表。用户可以按照它们的逻辑名称去指定这些设备。如向通讯处理机传送许多报文，则它们就地排队，并按优先级从处理机传送到各特定设备，这就保证了对高优先级的报警报文的迅速服务。
*报表和大批量打印机处理
如果设备被组态成为可锁定的，报表就可以完整地打印到结束，在打印时，不混杂报警报文。为了及时地输出，其他报文，包括报警，可改道送到后备设备。当报表结束时，设备就解锁，按优先级次序的常规处理方法继续。如果设备没有定作可锁定的，则较高优先等级的报警报文将与报表输出混杂在一起，而且不发生报文改道。
*报文后备
通讯处理机包含一个后备机构，该后备机构是用于设备故障或上锁时，给未打印报文规定到后备设备的路径。这个后备设备可以在就地通讯处理机中，也可在远方的通讯处理机中。通过组态过程，对于每一个连接的设备，可以规定第一后备设备和第二后备设备。在检测到设备故障时，由通讯处理机自动通知执行后备路经进程。
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GYS500DC2-T2A
RYC500D3-VVT2
GYS101DC2-T2A
RYC101D3-VVT2
GYS201DC2-T2A
RYC201D3-VVT2
GYS401DC2-T2A
RYC401D3-VVT2
GYS751DC2-T2A
RYC751D3-VVT2
GYS500DC2-T2A-B
GYS101DC2-T2A-B
GYS201DC2-T2A-B
GYS401DC2-T2A-B
GYS751DC2-T2A-B
GYG501CC2-T2E
RYC501C3-VVT2
GYG751CC2-T2E
RYC751C3-VVT2
GYG102CC2-T2E
RYC102C3-VVT2
GYG152CC2-T2E
RYC152C3-VVT2
GYG202CC2-T2E
RYC202C3-VVT2
GYG501CC2-T2E-B
GYG751CC2-T2E-B
GYG102CC2-T2E-B
GYG152CC2-T2E-B
GYG202CC2-T2E-B
GYG501BC2-T2G
RYC501B3-VVT2
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1746-FIO4V 1747-BA 1756-A13 1762-IF2OF2 1763-L16AWA 1769-AENTR 1771-BA
1746-HSCE 1747-BAJMPR 1756-A17 1762-IF4 1763-L16BBB 1769-ARM 1771-CAD
1746-HSCE2 1747-C10 1756-A4 1762-IQ16 1763-L16BWA 1769-ASCII 1771-CAS
1746-HSTP1 1747-C13 1756-A7 1762-IQ32T 1763-L16DWD 1769-BA 1771-CD
5 1747-C20 1756-BA1 1762-IQ8 1763-MM1 1769-ECL 1771-CE
1746-IA16 1747-CP3 1756-BA2 1762-IQ8OW6 1763-NC01 1769-ECR 1771-CFM
1746-IA4 1747-DU501 1756-BATA 1762-IR4 1766-L32AWA 1769-HSC 1771-CFMK
1746-IA8 1747-FC 1756-BATM 1762-IT4 1766-L32AWAA 1769-IA16 1771-HD
1746-IB16 1747-KY1 1756-CFM 1762-L24AWA 1766-L32BWA 1769-IA8I 1771-HDP
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1746-IB8 1747-L533 1756-CN2R 1762-L24BWA 1766-L32BXB 1769-IF16V 1771-HRA
1746-IC16 1747-L541 1756-CNB 1762-L24BWAR 1766-L32BXBA 1769-IF4 1771-HS3A
1746-IG16 1747-L542 1756-CNBR 1762-L24BXB 1766-MM1 1769-IF4I 1771-HS3CR
1746-IH16 1747-L543 1756-CP3 1762-L24BXBR 1768-CNB 1769-IF8 1771-HSAR
1746-IM16 1747-L551 1756-CPR2 1762-L40AWA 1768-CNBR 1769-IG16 1771-HSARS
1746-IM4 1747-L552 1756-DH485 1762-L40AWAR 1768-ENBT 1769-IM12 1771-HSN
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“从全球来看，东芝在功率半导体器件方面拥有很高的市场份额。”八木隆雄向介绍，东芝在车载半导体领域的产品线全面，面对不断扩大的市场需求，其12英寸（300毫米）晶圆生产线已投入运行。在工业领域，能够提供6500伏的IEGT产品、3.3千伏的SiC产品及低耐压MOSFET等。“今后在中国，不光是可再生能源方面的需求，整体对于半导体的需求会有非常大的增长，我们会在功率半导体器件上持续发力，以扩大在中国市场的影响力
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