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CMOS芯片绝缘胶

发布时间：2024-04-19 09:31:23,加入时间:2023年09月02日(距今255天)
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公司:深圳市聚芯源新材料技术有限公司, 用户等级:普通会员已认证
联系：黄生,手机:13537566612 微信:h360437443 电话：0755-26829883

芯片绝缘胶是一种单组份，快速固化结构胶，可用在CMOS封装Die Attach程序，流变性好，适用于高速Die Attach封装，无拉丝和拖尾，纯度高。
绝缘胶广泛应用在半导体工业，其特点是快速固化，提高生产效率，固化无挥发，对Sensor无影响，粘接强度高，低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料时减少变形。
主要应用于：适用于LCP、PBT、PA等及低温固晶，摄像头、智能卡，光电模块等等

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