高导热电火花焊接用铜钨板

  • 发布时间:2024-03-15 10:37:58,加入时间:2024年03月08日(距今103天)
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铜钨板是铜和金属钨的伪合金。由于铜和钨不能相互溶解,这种材料是由一个金属的明显颗粒分散在另一个金属的基体中组成。因此,微观结构是金属基复合材料,而不是真正的合金。它结合了两种金属的性质,具有耐高温、耐烧蚀、高导热性和高电导率、易于加工的特点。它还具有抗电弧侵蚀、机械磨损和接触焊接的能力。

铜钨板描述

我司可以生产铜钨块,铜钨板、和铜钨薄片。在一些对密度,导热和热膨胀系数有高要求的领域,我们的铜钨板备受青睐。

钨铜板是难熔金属行业的重要产品,正在满足高技术应用领域的不断增长的需求,如半导体电子设备、安全设备、配重垫片、电火花设备、电阻焊焊接设备、高中压开关或者电路器,以及其他电气和电热应用。我司为这些行业提供了能够满足要求的板材,箔片和加工异形产品。

铜钨板特点

铜钨板结合了钨和铜两种金属的优点,具有耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中的特点。

1. 我司有成熟的生产工艺,重视产品质量,出厂产品保证无孔洞裂纹。

2. 产品有良好的导电率和均匀的电腐蚀速度。加工出来的表面光洁度高,精度好。

3. 产品硬度适中,容易进行后续加工。

 铜钨板牌号

牌号 铜含量 % 密度 g/cm3 ≥ 导电率 IACS %≥ 硬度 HB Kgf/mm2 ≥
W50Cu50 50±2.0 11.85 54 115
W55Cu45 45±2.0 12.3 49 125
W60Cu40 40±2.0 12.75 47 140
W65Cu35 35±2.0 13.3 44 155
W70Cu30 30±2.0 13.8 42 175
W75Cu25 25±2.0 14.5 38 195
W80Cu20 20±2.0 15.15 34 220
W85Cu15 15±2.0 15.9 30 240
W90Cu10 10±2.0 16.75 27 260

铜钨板的应用领域

1. 电极材料:应用于高硬度材料电极放电加工,电腐蚀加工后的产品表面光洁度高,精度高,能实现很好的效益比。

2. 管壳散热和芯片散热材料:钨铜热沉主要应用于高性能、高集成度、高可靠性的电子器件中,与Si、GaAs、Al2O3和Be等电子材料相匹配,起到散热、支撑,连接和保护的作用。钨铜热沉和钨铜封装材料应用于大功率脉冲微波管、激光二极管、集成电路模块、电力电子器件、MCM、CPU等元器件中。

3. 触点材料:高中压开关或断路器的弧触头和真空触头,线路板焊接和电器接触点。

4. 焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘) 。

5. 导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料。

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