专业加工的产品有:BGA 芯 片植球机、BGA 熔球台、BGA 烤箱、BGA 芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装(QFN、QFP、SOJ、BGA、 SOP 等等)IC 返新加工所用耗材等。
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