您的位置：志趣 » 供应信息 » 电子电工 » 电子元器件、组件

承接BGA植球加工，芯片翻新加工，芯片焊接

  • 发布时间：2025-03-31 10:11:25,加入时间:2025年03月26日(距今176天)
  • 地址:中国»广东»深圳:深圳市宝田工业区22栋5楼
  • 公司:卓汇芯科技有限公司, 用户等级:普通会员 已认证
  • 联系：陈女士,手机:13590235431 微信:v13590235431

承接各种ic芯片拆卸，清洗，植球，除锡，除胶，整脚，除氧化，磨面，打字，编带等一系列工艺，支持打样，大小批量都做。欢迎咨询！

承接BGA植球加工，芯片翻新加工，芯片焊接 承接BGA植球加工，芯片翻新加工，芯片焊接

联系我时请说明来自志趣网，谢谢!

免责申明：志趣网所展示的信息由用户自行提供，其真实性、合法性、准确性由信息发布人负责。使用本网站的所有用户须接受并遵守法律法规。志趣网不提供任何保证，并不承担任何法律责任。 志趣网建议您交易小心谨慎。