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各类IC拆卸、植球、芯片加工、芯片翻新加工

  • 发布时间：2025-04-03 10:02:26,加入时间:2025年03月26日(距今62天)
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BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字

QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字

QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带

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