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专业承接BGA植球加工，各类IC翻新，除锡、整脚

  • 发布时间：2025-04-11 10:45:26,加入时间:2025年03月26日(距今44天)
  • 地址:中国»广东»深圳:深圳市宝田工业区22栋5楼
  • 公司:卓汇芯科技有限公司, 用户等级:普通会员 已认证
  • 联系：陈女士,手机:13590235431 微信:v13590235431

BGA芯片系列翻新加工，工艺：拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、盖面、磨面、打字等

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BGA芯片钢面专业定制各种规格、换盖、植珠、打字等服务，定制高端各种规格钢盖，适用于阿尔特拉、博通、赛灵思、飞思卡尔、海思德州PEX等知名品牌产品，欢迎前来洽谈

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