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免清洗助焊剂

  • 发布时间:2025-06-09 17:52:34,加入时间:2012年05月24日(距今4797天)
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我公司生产的环保免清洗助焊剂具有优秀的助焊能力,无拉尖、连焊、虚焊、短路现象。发泡性能优良、涂布均匀,表面绝缘电阻高,适用于喷雾发泡作业,焊后PCB表面干燥快,不粘手,残留物资少,符合MLL-P28809对印制电路板的要求。该产品适用于波峰焊接,同时也可以用于SMT 贴装元件的波峰焊接,我公司的助焊剂畅销 四川,成都,绵阳,重庆,贵州,西安,河北,河南,北京,天津,辽宁,吉林,黑龙江等全国各地免费物流,免费试样“如不满意,原价退货” :

助焊剂的作用

在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力

助焊剂的特点

不含卤素。

不具任何腐蚀性的残留物。

有极高的表面绝缘阻抗值。

通过严格的铜镜测试。

焊接表面无残留、无白粉产生,无吸湿性。

低烟,不污染工作环境,不影响人体健康。 对于电子零件

助焊剂操作工艺

本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥,不可有液体状的残留。

手动手浸焊,过锡的速度3-5秒,焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业,本剂比重必须控制在标准比重范围(0.795-0.815)之间。当PC板氧化严重时,请予以焊前适当处理,以确保焊接质量。

发泡式:发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。

喷雾式:喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向,风口的适当角度为15度(以垂直角度计)。 预热温度:90-115℃之间。 锡炉上的锡波:平整,PC板不变型,可以得到更佳的表面焊接效果。 转动带速度:可介入每分钟1.2-1.5米之间。

免清洗助焊剂

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