达西浓磷化铟芯片抛光用氧化铝抛光DXN-AL30在磷化铟芯片抛光领域具有显著优势，其特点和应用情况如下：
优势
1、磨料特性：氧化铝本身的莫氏硬度大于二氧化硅，能提供较强的机械研磨作用，同时氧化铝的形貌、软硬、晶型可控，一般选用50~200nm粒径分布均匀的α - Al₂O₃作为抛光磨粒，可有效去除材料，提高抛光效率。
2、化学作用匹配：采用化学作用较强的氧化剂与之匹配，在化学机械抛光中，氧化剂能在晶片表面产生一层柔软的氧化膜，这层氧化物能够在产生的同时立即被氧化铝磨料去除，氧化膜的存在疏松了晶片的表面层，大大降低了去除时所需的机械作用力，从而避免了较大的表面机械损伤。
3、清洗优势：氧化铝不同于硅溶胶，不会在芯片表面形成一层吸附层，所以在最后芯片的清洗方面有着明显的优势，抛光结束后使用超声或兆声清洗等先进手段，能更有效地去除表面残留杂质。
应用情况
达西浓自主生产的氧化铝抛光液AL30可用于磷化铟芯片的抛光。在磷化铟芯片制造过程中，经过单晶生长、切片、外圆倒角、研磨等工序后，需要使用抛光液进行抛光，以去除表面/亚表面损伤、减少位错密度并降低表面粗糙度，获得无损伤的光滑表面，满足器件性能及外延工艺对抛光片表面粗糙度<0.5nm的要求。
