1. 精准适配中功率场景
额定参数:1200V阻断电压,300A额定电流,满足变频器、逆变器等设备的功率需求; 高效能设计:低导通损耗(Vce(sat)典型值3.5V)与开关损耗,相比传统模块效率提升5%-8%,降低系统发热与能耗。2. 高可靠性与耐用性
宽温工作能力: 工作温度范围:-40℃~+125℃(外壳温度),适应严苛工业环境; 结温耐受值:≤175℃(芯片温度),支持高温工况稳定运行。 强化保护机制:内置短路保护(SC)与过流保护(OC),配合优化的门极驱动兼容性,大幅降低故障风险。3. 灵活适配与便捷设计
标准化封装:采用英飞凌成熟的PrimePACK™封装技术,兼容主流驱动板与散热方案,缩短产品研发周期; 强散热性能:优化的散热基板与引脚布局,支持风冷/液冷多种散热方式,满足不同功率密度需求。4. 行业认证与技术成熟度
通过严格的AEC-Q101(车规可选)与IEC 60747标准测试,支持工业级长期稳定运行; 提供完整技术文档(datasheet、应用笔记、热仿真模型),助力客户快速完成方案设计。典型应用场景
工业领域:变频器、伺服驱动器、电梯控制系统、压缩机驱动; 新能源领域:光伏逆变器(组串式/集中式)、储能变流器(PCS)、电动车充电桩; 电力电子:开关电源、电机软启动器、不间断电源(UPS)。