PCB加工 & SMT贴片焊接一站式服务 | 来样/来图定制(专业电路板生产、贴片、焊接、测试全流程服务)
一、服务范围
PCB制造:单/双/多层板、HDI、柔性板、铝基板
1、SMT贴片:01005元件、0.3mm间距BGA、QFN精密贴装
2、后焊加工:DIP插件、手工焊接、BGA返修
3、测试组装:AOI/ICT/FCT测试、三防涂覆、整机装配
二、核心优势
1. 来样/来图定制支持格式:Gerber文件、BOM清单、PCB实物样板
快速响应:24小时出具报价+DFM可制造性分析报告
2. 高精度贴片能力设备/工艺参数
贴片机 富士NXT、西门子SX(精度±0.025mm)
锡膏印刷 全自动DEK印刷机(小开孔0.2mm)
回流焊 10温区氮气回流炉(峰值温度±1℃控制)
3. 严格质量控制
检测设备:
3D SPI锡膏检测仪
AOI自动光学检测(缺陷识别率>99.9%)
X-Ray(BGA焊点透视检测)
可靠性测试:高低温循环、振动试验、盐雾测试
三、适用产品类型
高密度板:手机主板、5G通信模块
高可靠性板:汽车电子、医疗设备
特殊基板:柔性FPC、高频PCB、金属基板
客户合作案例
消费电子:TWS耳机主板、智能手表PCBA
工业控制:PLC控制器、工控机主板
新能源:BMS电池管理系统、充电桩控制板