国产QMI2569银玻璃导电银膏芯片封装玻璃熔封用

案例名称：国产QMI2569银玻璃导电银膏芯片封装玻璃熔封用导电胶

应用领域及要求: 集成电路封装、IC玻璃熔封工艺、短期耐高温400℃以上，可替代进口QMI2569,QMI3555R

应用点图片：

解决方案：国产1023GA银玻璃导电银膏

产品简介

本产品是一款烧结型银玻璃导电粘结剂，采用高性能材料及先进制造工艺，产品具有高导热、高导电、拒

水汽性能好的特点。

用途：产品可用于金、银、铝、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金属化。

材料及性能

1.主要成分：银粉、玻璃、有机载体

2. 产品性能

*将 5  克样品粉碎至小于 80   目后，再加 50  克去离子水，100℃下回流 24 小时

2. 固化方法

应根据芯片大小，选择合适的升温速率。以下固化方案：

1）从室温升温至420℃，升温速率3-10℃/min。

2）在420℃恒温8-10min；

3）降至室温，时长20分钟以上。

3. 可粘接材料

金、银、硅、陶瓷