X光机检测X射线探伤机主板IC塑料接头等气泡大小

  • 发布时间:2025-07-29 12:11:15,加入时间:2020年07月13日(距今1842天)
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准确评估焊接质量

可以清晰展示焊接连接的情况,包括焊点的形状、大小和完整性,检测人员能够根据图像准确评估焊接质量,确保焊接符合标准 

检测元器件封装完整性

通过高清图像可以检测元器件的封装是否完整,及时发现物理损伤或缺陷,避免因封装问题影响元器件性能 

可检测的电子元器件及常见缺陷

可检测的元器件

涵盖半导体、电容电阻、二极管、保险丝、传感器、连接器、电源开关、加热管、加热丝、PCB、VGA、BAG、LED、USB、IC芯片、导线、端子、数据线、五金件、机电元件等众多工业产品 

X光机检测X射线探伤机主板IC塑料接头等气泡大小

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