PCB贴弹片机是一种用于在印刷电路板（PCB）上自动贴装弹片（如金属弹片、屏蔽罩弹片、电池接触弹片等）的专用设备，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域
1. 设备功能
精准贴装：将弹片（通过冲压或蚀刻成型）高精度贴装到PCB指定位置。
兼容性强：支持不同形状/尺寸的弹片（如方形、圆形、异形）和多种PCB板尺寸。
自动化操作：实现弹片的自动上料、定位、贴装和压合，减少人工干预。
2. 核心组成
机械结构：
机架与运动系统：高刚性机架，搭配伺服电机或直线电机驱动的XYZ轴运动模组。
贴装头：真空吸嘴或机械夹爪，适应弹片特性（防刮伤、防变形）。
视觉系统：高分辨率摄像头（如CCD或AOI检测），用于弹片和PCB的定位校准。
供料系统：振动盘、编带供料器或托盘，实现弹片的自动上料。
控制系统：
工业PC+运动控制卡：实现高速高精度路径规划。
人机界面（HMI）：触摸屏操作，支持参数设置和故障诊断。
辅助模块：
压力传感器：控制弹片压合力度，避免PCB损伤。
除尘装置：清洁PCB焊盘或弹片表面。
3. 工作流程
PCB定位：通过夹具或视觉定位固定PCB。
弹片供料：振动盘或供料器将弹片输送至取料位。
视觉校准：摄像头识别弹片和PCB的Mark点，修正位置偏差。
贴装与压合：吸嘴吸取弹片，贴装后加压确保焊接或粘接可靠性。
质量检测：AOI检查贴装位置、角度及压力是否合格。
