核心卖点
环氧树脂638S是专为高韧性、低应力场景设计的双组分环氧树脂，兼具优异的耐热性和抗冲击性能，解决传统环氧树脂脆性大、易开裂问题，特别适合精密电子和动态负载环境。
产品特性
低应力固化：柔性改性配方，固化后内应力小，避免器件开裂。
耐高温老化：长期工作温度-50℃~+180℃，短时耐热200℃。
高粘结强度：对金属、陶瓷、玻纤等附着力≥15MPa。
电气性能优：体积电阻率＞10¹⁵Ω·cm，绝缘防击穿。
环保认证：通过RoHS、REACH检测，无溶剂挥发。
典型应用
电子封装：IGBT模块、传感器、车载ECU的防震灌封。
工业粘接：风机叶片粘接、碳纤维复合材料修补。
特殊场景：振动环境设备密封、低温地区管道防腐。
创意DIY：透明琥珀制作、3D打印模型加固。
技术参数
| 项目 | 参数值 |
|---|---|
| 混合比例(A:B) | 100:30（重量比） |
| 初固时间(25℃) | 4-6小时 |
| 完全固化 | 24小时（或80℃/2小时） |
| 粘度(25℃) | A组分3500cps，B组分200cps |
| 硬度(Shore D) | 85 |
使用指南
混合：按比例精确称量，搅拌时避免引入气泡。
脱泡：真空脱泡或静置5分钟（高要求场景建议真空处理）。
施工：灌封厚度＞10mm时建议分层浇筑，间隔30分钟。
固化：25℃下24小时可达90%性能，加热可加速固化。
注意事项
避免与胺类化学品接触，可能影响固化效果。
B组分开封后需密封防潮，吸湿后可能产生结晶（60℃加热可复原）
