温升测试的测试标准及方法有哪些

温升测试的测试标准及方法有哪些

温升试验定义

温升试验是一种评估电子电气设备在运行中各部件相对于环境温度升高情况的测试。这种测试对于新产品或在生产工艺、主要部件材料有重大变更，以及损耗值超出标准的产品都是必要的。

温升试验的目的

温升试验旨在评估电器产品及其部件在温度变化下的工作适应性，确保产品在实际使用中的安全性和可靠性。它有助于检测产品是否满足相关标准要求，并评估产品在温度变化条件下的耐久性和可靠性。

温升测试常见标准

1.连接器件测试标准：GB/T 13140.1、GB/T34989、IEC 60998-1、IEC61984、EN 60998-1、EN 61984、AS/NZS 60998.1、UL 1977、UL 2238、UL 10592.

2.插头插座测试标准：GB/T 2099.1、IEC 60884-1、AS/NZS 60884.1、DIN VDE 0620-1、BS 1363-1、UL 498、UL 13633.

3.器具耦合器测试标准：GB/T 17465.1、IEC 60320-1、EN 60320-1、AS/NZS 60320.1、UL 603204.

4.软线组件与电源软线测试标准：UL8175.

5.熔断器测试标准：GB/T 13539.1、GB/T 31465、IEC 60269-1、EN 60269-1、ISO 8820、JASO D622、UL 2486.

6.电气设备开关测试标准：IEC 60669-1、GB/T 16915.1、EN 60669-1、AS/NZS 60669.17.

7.信息技术和通讯设备测试标准：GB 4943.1、IEC 60950-1、EN 60950-1、AS/NZS 60950.1、UL 609508.

8.音视频设备测试标准：GB 8898、IEC 60065、EN 60065、AS/NZS 60065、UL 600659.家用

9.电器设备测试标准：GB 4706.1、IEC 60335-1、EN60335-1、AS/NZS60335.110.

10.照明电器设备测试标准：GB 7000.1、EN 60598-1、EN 60598-1、IEC 60598-1、AS/NZS 60598.1

温升测试方法

温升测试方法按照测量温度仪表的不同，可以分为非接触式与接触式两大类。

1.非接触式测量法

非接触式测量法能测得被测物体外部表现出来的温度，需要通过对被测问题表面发射率修正后才能得到真实温度，而且测量方法受到被测物体与仪表之间的距离以及辐射通道上的水汽、烟雾、尘埃等其他介质的影响，因此测量精度较低。日常我们经常用的方法有光谱测温技术、全息干涉测温技术、基于CCD的三基色测温技术。

2.接触式测量法

接触式测温仪温度探头一般有热电偶和热电阻两种：

热电偶的工作原理是基于塞贝克（seeback效应），两种不同成分的导体两端连接成回路，如两连接端温度不同，则在回路内产生热电流的物理现象，利用此现象来测量温度。

热电阻的测量原理是根据温度变化时本身电阻也变化的特性来测量温度。

接触式的测试方法中测温元件直接与被测介质接触，直接测得被测物体的温度，因而简单、可靠、测量精度高。