ECO SOLDER PASTE 千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是針對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。 ECO SOLDER PASTE S70G：新製品 維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。 大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。 改良的問題點 詳細實裝課題和S70G的效果 實裝 品質 生産 性 BGA設備 未融合問題 容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。 　 底面電極 VOID 對於底面電極零件容易發生VOID問題，S70G和GRN360系列相比約多了1/2的抑制效果。 　 FLUX 飛散 對於FLUX飛散造成連接端等接續異常，S70G和GRN360系列相比成功地削減50~80%。 　 潤濕性 不良 使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。S70G比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。 　 使用壽命 （版上的酸化） S70G和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。 　 印刷停止後 轉寫率低下 停止作業後，再啟動時印刷量安定性沒問題。 S70G在停止前後可確保安定的轉寫性。 實裝後的 電路檢查 S70G殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查。