铜钨合金电火花电极、铜钨合金高压放电管电极、铜钨合金电子封装材料
产品名称 牌号 密度g/cm3 导电率（IACS) 硬度（HB≥） 软化温度（≥）
钨铜 CuW50% 11.85 54 115 900℃
钨铜 CuW55% 12.3 49 125 900℃
钨铜 CuW60% 12.75 47 140 900℃
钨铜 CuW65% 13.3 44 155 900℃
钨铜 CuW70% 13.8 42 175 900℃
钨铜 CuW75% 14.5 38 195 900℃
钨铜 CuW80% 15.15 34 220 900℃
钨铜 CuW85% 15.9 30 240 900℃
钨铜 CuW90% 16.75 27 260 900℃ 钨铜合金的规格如下：
圆棒：
《钨铜特性》:
电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的使用提供了便利。热线电话： 耿小姐 张先生
来图来样定做各种异型规格,定做不同钨比例钨铜合金本公司诚信：http://www.dgriwang.cn
钨铜规格参照表圆棒：
日旺钨铜应用:
我公司-日旺保证真诚，效益，积极，负责是我们的态度.材质的保证，供货的效率，客户的信任是我们驻足市场开创市场的根基，我公司保证所提供材料的真实性并随货附带原产材质证明及SGS报告等相关资料对外售出产品必经质检部检测中（对材料内部：公差，板形，硬度，含钴量）利用先进的显微镜硬度仪等高精度仪器进行严格的检测，力求满足客户对材料的精细要求！。我们希望并努力为客户提供长期及时的供货资源，力求与广大客户形成稳定的友谊合作关系达成双赢效应，
