模切工程保护膜胶带
产 品 说 明
模切工程保护膜胶带
低污染特性的光学保护膜，采用了厚型的聚酯薄膜作为基材，以及低污染的再剥离型丙烯酸胶粘剂加工而成的光学保护膜。
特 点
1000级洁净环境下加工，洁净度极优。
低粘性， 贴附后经时粘着力变化小。
再剥离后低污染、无残胶。
采用厚的透明PET基材、适合于半冲切。
用 途
光学薄膜、光学胶带模切载体。
PFC、PCB工程保护。
手机镜片工程保护
系列产品
胶带名称 基材厚度(mm) 胶带厚度(mm) 粘着力（N/25mm） 特 性
HS-1401D 0.075 0.080 0.10 低粘性，适合38um薄型光扩散片
HS-1404DM 0.075 0.080 0.07 超低粘性，适合反射片膜切
HS-1401DS 0.075 0.085 0.05 超低粘性，适合25um薄型光扩散片
HS-1402D 0.075 0.085 0.13 通用型，适合50um基材光扩散片保护
HS-1403D 0.075 0.095 0.20 高粘性，适合粗糙表面，如PORON保护
HS-1405DM 0.125 0.130 0.07 超低粘性，基材增厚型
*以上记载的数据均在标准条件下测试所得，所有数据并非保证值，仅供参考。
储存条件
储存期限：从客户收到之日起6个月。
储存温度：5~30℃ 避免在日光直射、低温（0℃以下）、高温（40℃以上）、高湿（70%RH以上）环境下放置。
