检测目的：
故耐热与可焊性试验的目的即在模拟评估零件在组装制程中的品质特性，协助零件供应商进行品质改善工作，确保组装生产顺利并维持可靠性。
检测项目：
1.耐焊接热试验（Reflow Test、Wave solder Test、Solder Bath Test）可依据客户要求或国际标准规范参数条件。
2.润湿（沾锡）天平（Wetting Balance）
3.浸入观察法（Dip and Look）
4.蒸汽老化(Steam Aging)
5.模拟焊接(SMT Process)
华瑞测检验欧盟美国及亚太不同国家或地区电器及电子产品认证、安全测试、电磁波兼容测试、环境测试、
