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电子级和电工级塑封料用硅微粉

  • 发布时间：2022-12-19 14:41:11,加入时间:2012年11月08日(距今4662天)
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概述：

  准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。 

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