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产 品 特 色全 自 动 程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘 理工 自动识别基准标志（Mark），以修正基板装夹的位置差异 大范围马达自动对焦功能，对焦速度快 扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别目标 高 精 度 分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um） 高重复精度（0.5um），人为误差小，GRR好 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素 高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点） 颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低 多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异 直接驱动：马达不经过齿轮或皮带，直接驱动丝杆定位精度高 低震动运动系统，高刚性机座和XYZ大尺寸滚珠导轨
产品介绍
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基本功能
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测量原理
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锡膏厚度测量，平均值、点结果记录
厚度比、面积、面积比、体积、体积比测量，XY长宽测量
截面分析: 高度、点、截面积、距离测量
2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量
自动XY平台，自动识别基准标志（Mark），自动跑位测量
在线编程，统计分析报表生成及打印，制程优化
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激光非接触扫描密集
取样获取物体表面形
状，然后自动识别和
分析锡膏区域并计算
高度、面积和体积
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产 品 特 色
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全 自 动
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程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘
自动识别基准标志（Mark），以修正基板装夹的位置差异
大范围马达自动对焦功能，对焦速度快
扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别目标
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高 精 度
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分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）
高重复精度（0.5um），人为误差小，GRR好
数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高
高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素
高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点）
颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低
多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形
参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异
直接驱动：马达不经过齿轮或皮带，直接驱动丝杆定位精度高
低震动运动系统，高刚性机座和XYZ大尺寸滚珠导轨
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高 速 度
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超高速图像采集达400帧/秒（扫描12.8x10.2mm，131平方mm区域最少仅需0.39秒）
相机内硬件图像处理：电脑无法响应如此高的速度，相机芯片实时处理大部分数据
运动同步扫描技术：在变速过程均可扫描测量，避免加减速时间的浪费
高速度使得检测更多焊盘成为可能，部分产品可以做到关键焊盘全检
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高灵活性和适应性
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厚板测量：高达75mm，装夹上面30mm，装夹下面45mm
大焊盘测量：至少可测量10x12mm的焊盘
智能抗噪音基准标记识别，多种形状及孔，亮、暗标记均可识别
三原色照明：各种颜色的线路板均可测量检查，并可提高Mark对比度
快速调整装夹：单旋钮轨道宽度快速调整， Y方向挡块位置统一无需调整
快速转换程序：自动记录最近程序，一键切换适合多生产线共享
快速更换基板：直接抽插装夹基板速度快
逐区对焦功能，适应大变形度基板
大板中央支撑夹具：减少大尺寸或大重量的基板变形度
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3D效果真实
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彩色梯度高度标示，高度比可调
3D图全方位旋转、平移、缩放
3D显示区域平移和缩放
3D刻度和网格、等高线多种样式
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易编程、易使用、易维护
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编程容易，自动识别选框内所有焊盘目标，
无需逐个画轮廓或导入Gerber文件
任意位置视场半自动测量功能
实物全板导航和3D区域导航，
定位和检视方便
XY运动组件防尘盖板设计，不易因灰尘或
异物卡住，且打开方便，维护保养容易
激光器扫描完成后自动关闭，寿命延长
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