REAL Z5000 3D锡膏厚度测试仪
自动识别目标选框和参照选框内激光。 测量自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜高 精 度 分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um） 高重复精度（0.9um），人为误差减少 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色130万像素 高取样密度：测量时每截面超过一千个取样点， 每毫米400点，平均每颗锡球达8~18取样点 颜色无关和亮度无关的测量算法，抗干扰能力强，环境光影响降低 两点基板倾斜修正功能 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异 高刚性石质底座平台，Z轴滚柱导轨 放大倍率高，甚至可测到锡膏颗粒直径
产品介绍
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基本功能
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测量原理
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锡膏厚度测量：平均值、点、面积、体积、截面积、XY长宽测量，自动激光识别获取目标截面轮廓
2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。统计分析报表自动生成
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将被测物放置在视野，激光非接触照射目标取样获取物体表面形状和截面高度，然后计算选择区域高度、面积和体积
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产 品 特 色
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自 动 识 别 激 光
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自动识别目标选框和参照选框内激光。
测量自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜
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高 精 度
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分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）
高重复精度（0.9um），人为误差减少
数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高
高分辨率图像采集：有效像素高达彩色130万像素
高取样密度：测量时每截面超过一千个取样点，
每毫米400点，平均每颗锡球达8~18取样点
颜色无关和亮度无关的测量算法，抗干扰能力强，环境光影响降低
两点基板倾斜修正功能
参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异
高刚性石质底座平台，Z轴滚柱导轨
放大倍率高，甚至可测到锡膏颗粒直径
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高灵活性和适应性
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大板测量：可装夹PCB尺寸达470x670mm，更大可定制
厚板测量：高达50mm，装夹上面20mm，装夹下面30mm
小焊盘测量：最小可测量0.1mm的焊盘
LED照明：寿命长
快速调整装夹：轨道宽度快速调整
快速转换程序：自动记录最近程序，一键切换适合多生产线共享
快速更换基板：直接装夹基板速度快
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3D效果真实
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实时自动由截面生成3D模拟图
彩色梯度高度标示，高度比可调
3D图全方位旋转、平移、缩放
3D显示区域平移和缩放
3D刻度和网格、等高线多种样式
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易编程、易使用、易维护
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几乎无需编程，仅需设置几个选项
任意位置图像显示时即可立即设置测量
没有复杂的运动系统，模组化设计，测量
头可拆卸，维护保养容易
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统计分析功能强大
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Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方
图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数
按被测产品独立统计，可追溯性品质管理，
可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号
产品当时的印刷、锡膏、钢网、刮刀等几乎
所有制程工艺参数。规格参数可自主
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