ET-F09底部填充胶技术资料产品描述 ET-F09底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。 固化前材料性能 典值化学类 改性环氧树脂外观 黄色液体比重 25℃ 1.02 粘度 25℃, CPS 3000～3500 使用时间 25℃,天 8 储存期 25℃，月 6 典型固化性能在 150°C 固化时间为3分钟在 120°C 固化时间为5分钟注意: 底部填充位置需加热一定的时间以便能达到可固化的温度。固化时间会因不同的装置而不同。 固化后材料定性性能密度， 25℃,g/cm3 1.05 玻化转化温度 ASTM D4065 ℃ 45 热膨胀系数, ASTM D℃ 60～200 吸水性, ASTM D570,24 hrs 25℃, % ＜0.1 抗张强度 ASTM D882, N/mm2 75 硬度 60 导热系数W/m℃ 0.2 收缩率 1.2 模量, ASTM D882, N/mm2 2100 表面绝缘电阻 Ω ＞1014 介电常数(1MHZ), ASTM D150 3.3 修复程序 Ⅰ.将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到℃时，焊料开始熔化移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。 Ⅱ.抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。 Ⅲ.将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。 Ⅳ. 如果需要，用酒精清洗修复面再修复一次。 注意：最理想的修复时间是在3分钟以内，因为PCB板在高温下放置太久可能受损。 粘度曲线 贮存条件除标签上另有注明，本产品的理想贮存条件是在5°C下将未开口的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘结剂，不得将任何用过的产品倒回原包装内。 注意事项本品不宜在纯氧和/或富氧中使用，不能用做氯气或其它强氧化性物质的密封材料。对皮肤和眼睛有刺激性。接触皮肤可能引起过敏。万一进入到眼睛里，用水清洗15分钟，并看医生。如果接触到皮肤，用肥皂水清洗。 放置在小孩触摸不到的地方....
