IR VISHAY 平板可控硅ST230S14L0

  • 发布时间:2025-04-07 00:00:00,加入时间:2011年06月13日(距今5074天)
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可控硅特征

芯片与底板电气绝缘

2500V交流电压

国际标准封装

全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力

350V以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块,既可选用风冷,也可选用水冷。

安装简单,使用维修方便

体积小,重量轻

真空+氢气保护焊接技术 

ST230C12C0
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