MPM180/MPM185型TO-8封装压阻式压力敏感元件，采用先进的离子注入工艺和微机械加工工艺，制成了具有惠斯顿电桥和精密力学结构的硅敏感元件，以TO-8的形式封装。被测压力通过压力接口作用在硅敏感元件上，实现了所加压力与输出电压信号的线性转换，经激光修调的厚膜电阻网络补偿了敏感元件的温度性能。适用于印刷电路板或空间狭小的场合，对不导电、无腐蚀性的液体或干燥气体的表压、绝压和差压的检测。
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MPM180/MPM185型TO-8封装压阻式压力敏感元件，采用先进的离子注入工艺和微机械加工工艺，制成了具有惠斯顿电桥和精密力学结构的硅敏感元件，以TO-8的形式封装。被测压力通过压力接口作用在硅敏感元件上，实现了所加压力与输出电压信号的线性转换，经激光修调的厚膜电阻网络补偿了敏感元件的温度性能。适用于印刷电路板或空间狭小的场合，对不导电、无腐蚀性的液体或干燥气体的表压、绝压和差压的检测。
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•测量范围0～20kPa…1000kPa •具有表压、绝压和差压形式 •恒流源供电 •适用于不导电、无腐蚀性的液体或气体 •TO-8封装，可用于印刷电路板安装 •标准3/16英寸管接口 •低成本，体积小 产品用途 •气压控制 •生理监护 •医疗仪器、血压计 •压力校准仪器 •航空航天 •通讯系统 |
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电气性能 供电电源：≤2.0mADC 电气连接：Φ0.5×22mm标准TO-8镀金柯伐引脚或硅橡胶软导线 共模电压输出：输入的50%(典型值) 输入阻抗：3kΩ～8kΩ 输出阻抗：3.5kΩ～6kΩ 响应时间(10%～90%)：<1ms 绝缘电阻：100MΩ,100VDC 允许过压：1.5倍满量程 结构性能 引压接口：不锈钢、镀金柯伐 敏感元件：金、铝、硅、硼硅酸玻璃 管脚引线：镀金柯伐 净 重 量：约4克 环境条件 位置影响：在任何方向偏离90°，零点变化≤0.05%FS 振 动：在10gRMS，(20～2000)Hz条件下无变化 冲 击：100g，11ms 介质兼容性： 顶 部：对镍、不锈钢和硅胶兼容，不导电的和无腐蚀性的液体或气体 底 部：对硅、铝、硼硅酸玻璃、金兼容的液体或气体 基准条件 介质温度：(25±1)℃ 环境温度：(25±1)℃ 振 动： 0.1g(1m/s/s)Max 湿 度：(50%±10%)RH 环境压力：(86～106)kPa 电 源：(1.5±0.0015)mADC 基本参数
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