一、CCL覆铜板用硅微粉概述：
近年，在CCL的新品开发、性能改进方面，采用无机填料的技术已成很重要的手段。而在众多无机填料中，硅微粉越来越突出其重要地位。本次主要通过介绍、分析而初步阐述CCL覆铜板业在硅微粉应用技术方面的新进展。
二、硅微粉在ＣＣＬ覆铜板树脂组成中的投料比例分析：
对于无机填料在树脂体系中的投料比例的研究，通常需要通过试验去摸索、确定投料比例的上、下限，认识其上、下限都对哪些性能有影响。应该认识到投料比例是个变数，这是因为：在研发中所要解决的性能提高问题的侧重点不同，其投料比例也有所差异；硅微粉品种的不同、硅微粉填料与其它填料的配合方案不同等，会在确定投料比例上产生差别。CCL用无机填料的投料比例方案可大致分为两类：一类是一般比例，即硅微粉(或以硅微粉为主的无机填料)投料比例一般在1 5％一30％(重量比)；另一类是“高填充量”投料比例的类型方案，即在树脂体系中硅微粉的投料比例在40％一70％(重量比)。“高填充量”技术多应用于薄型化的CCL中，它突破了传统的填料填加工艺，运用新工艺得到实现，它是更高层次的填料应用技术。
