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乐泰3536(底部填充胶)

  • 发布时间:2025-03-30 01:17:11,加入时间:2012年01月11日(距今4936天)
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LOCTITE  3536

填料:环氧树脂

颜色:黑色液体

黏度:1800 mPa.s

工作时间:25℃  14天以上

保存条件:2~8℃   12个月

固化条件:120℃固化5分钟/130℃固化2分钟

包装:30ML/支    500ML/支

应用:芯片级封装和BGA底部填充剂,用于在低温时快速固化。固化后可有效保护焊接接头防止其受到冲击,跌落和振动等机械应力。

此款产品的基本TDS参数如下:

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL

Viscosity, Brookfield , 25 °C, mPa·s (cP):

CP52/20 1,800

Pot rdm;C, days >14

Shelf 8°C, months 6

Flash Point - See MSDS

TYPICAL CURING PERFORMANCE

Recommended Cure Schedule

5 mindeg;C

2 mindeg;C

Curing above 140°C is not recommended.

TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL

Cured for 60 minordm;C,

Physical Properties

Coefficient of Thermal Expansion , ppm/°C:

Below Tg 63

Above Tg 178

Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °C 53

Storage Modulus, GPa 3.5

乐泰3536(底部填充胶)

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