龙岩无铅焊锡条回收,南靖收购焊锡渣,锡丝

  • 发布时间:2013-03-31 10:05:26,加入时间:2012年09月14日(距今4662天)
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龙岩 鑫隆回收 要产品有锡条、锡线、锡丝、锡膏、焊锡条、焊锡丝、焊锡线、焊锡膏、纯锡条、高温锡条、有铅锡条、环保锡条、无铅锡条、无铅锡线、环保锡线、有铅锡线、无铅焊锡丝、环保焊锡丝、锡条锡线、锡丝锡条、锡线锡条、无铅锡条锡丝、锡线无铅锡线、焊锡条焊锡丝、环保焊锡条、焊锡丝焊锡条、无铅焊锡、焊锡、环保焊锡、焊锡材料、免清洗焊锡丝、不锈钢焊锡丝、低温焊锡丝、含银焊锡丝、高温锡丝、松香芯焊锡丝、水溶性锡丝,镀镍锡丝、含银锡丝、消光锡丝、实心锡丝、灯头专用锡丝、焊铝锡丝、焊锡膏、锡膏、无铅锡膏、环保锡膏、无铅焊锡膏、环保焊锡膏、低温焊锡膏、锡合金工艺品、助焊剂、无铅助焊剂、免清洗助焊剂、环保助焊剂、免洗助焊剂、助焊剂原料等 日本:千住M705系列焊锡膏、M705系列P3/F3锡丝、M705,M705E/M708,M708EM锡条系列产品。
 

圣岛无铅焊接,今天的现实
随着欧洲WEEE法规要求在2006年7月前分阶段废止电子焊接中铅的的使用,日本也正在努力在更早的时间达到相同的目标,无铅应用在全世界正在呈现迅速增长的势头。毋庸置疑,无铅焊接也带来了一系列的挑战,提出作为一般装配的首选的无铅合金远很新,有关其工艺极限的数据在进一步论证。两种主要的合金都是锡-银-铜和锡-铜合金的变体,随着时间的推移,无铅焊接在今天已经能够成为现实,我们已经能够接近这个现实,最初曾经有多至100种无铅合金配系受到人们的关注。而现在则只有十几种正在为人们使用,人们的认识逐渐趋向于锡-银铜和锡-铜合金, 时至今日无铅焊接卓有成效而又不降低生产产出的工艺参数已经得到准确的定义,无铅焊接已成为今天的现实。
 
圣岛SD107无铅合金的特性值
Sn-Cu系焊料构成简单,供给性好且成本低,因此大量用于基板的流动焊(波峰焊)、浸渍焊,适合作松脂心软焊料。可以增加特殊原料形成特殊焊料,在熔融时流动性得到明显改善,在细间距QFP的IC流动焊中无桥接现象,也没有无铅焊料专有的针状晶体和气孔,得到了有光泽的焊角。Sn-Cu焊料还有延伸性和蠕变强度高以及电阻低的特点。该焊料一个优点是,作为循环型制品,由于被回收的焊料气体中不会有银秘和锌等,因此能回收处理。

电镀镍金板不上锡原因分析,请从以下几方面作检查调整:
    1.电镀前处理:酸性除油,因最近气温较低,可能有部分板件或表面阻焊残膜/处理不净,可以调整除油剂浓度/温度,另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性;
    2.镀镍问题:镍缸污染油剂或金属污染较重,建议低电流电解或碳芯过滤;PH值异常,用稀硫酸或碳酸镍调整ok;镀镍厚度不够,孔隙率太高,环保锡丝检查镀镍电流密度,用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性,电镍时间,必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况;镀镍槽添加剂偏低/过高都有可能出现此类状况,但是添加剂低的可能较大些;环保锡丝此外,氯化镍的含量对镍层可焊性也有点影响,注意调整至值,过高应力大,过低度层孔隙率高;
    3.金层假镀,镍层水洗时间过长或氧化钝化,注意加强水洗时间控制,此处多用热纯水;
    4.后处理不良;水洗后应及时烘干,放入通风状况良好的地方,不要放在电镀车间内;
    5.其他的还要注意所有化学处理,清洗水水质要求比一般电镀要求要高些!一般用市水/自来水,循环再生水/井水湖水建议不要用,因为水中硬度高/含有其他络合有机物!
  电镀镍金板不上锡原因分析,请从以下几方面作检查调整:
    1.电镀前处理:酸性除油,因最近气温较低,可能有部分板件或表面阻焊残膜/处理不净,可以调整除油剂浓度/温度,另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性;
    2.镀镍问题:镍缸污染油剂或金属污染较重,建议低电流电解或碳芯过滤;PH值异常,用稀硫酸或碳酸镍调整ok;镀镍厚度不够,孔隙率太高,环保锡丝检查镀镍电流密度,用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性,电镍时间,必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况;镀镍槽添加剂偏低/过高都有可能出现此类状况,但是添加剂低的可能较大些;环保锡丝此外,氯化镍的含量对镍层可焊性也有点影响,注意调整至值,过高应力大,过低度层孔隙率高;
    3.金层假镀,镍层水洗时间过长或氧化钝化,注意加强水洗时间控制,此处多用热纯水;
    4.后处理不良;水洗后应及时烘干,放入通风状况良好的地方,不要放在电镀车间内;
    5.其他的还要注意所有化学处理,清洗水水质要求比一般电镀要求要高些!一般用市水/自来水,循环再生水/井水湖水建议不要用,因为水中硬度高/含有其他络合有机物!
众所周知,Sn/Pb焊料是一种很好的电子焊料,特别以63/37焊锡条为典范,他具有良好的浸润流动性、低熔点性和固液共熔温度范围小的特性得到了电子表面组装界的广泛青睐。但是波峰焊锡炉中的焊锡使用一段时间后铜(Cu)的含量会逐步增加,从而影响焊料的焊接性能。

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