一、电器绝缘材料专用硅微粉概述：
硅微粉在电器绝缘封装材料中用作电器产品环氧树脂绝缘封填料，不仅可大幅度增加填充量而更重要的是对于降低混合料体系的粘度，改善加工性能，提高混合料对高压电器线圈的渗透性，降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率，养活混合料与线圈之间的热张差，提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。
二、电器绝缘材料专用硅微粉的技术特征与产品用途：
目数： 400目—6000目（常规）
白度：>85
含水量《0.1%
线膨胀系数：小
化学性质：易于和树脂，固化剂等发生反应
各类低中高压电器的浇铸
APG压力凝胶工艺
电子材料的封装
环氧灌封料、高档陶瓷釉料等
四、电器绝缘材料专用硅微粉主要特点及应用行业：
电器绝缘材料专用硅微粉选用优质天然石英为原料，经特殊工艺处理加工而成，具有二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。
应用行业：1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。
2、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充量大。
3、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂。
