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PCB线路板蓝胶,线路板可剥离蓝胶

  • 发布时间:2021-04-21 09:12:40,加入时间:2012年10月23日(距今4698天)
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可剥蓝胶ZY-108G系列为网版印刷型可挠性防焊胶.皮膜经烘烤胶化后可耐焊锡及化学品,作为印刷电路板或电子零件装配时局部抗焊锡之用,用完之后即可简单用手或镊子等工具剥除它,而不留下残渣.

使用条件:

1. 印刷前应充分搅拌5~10分钟,静置30分钟以上。

2. 膜厚设定:依膜厚不同,剥离性亦有差异,一般设定膜厚:300~500um。

3. 网版设定:400~100目,乳剂厚:200~400um,聚酯网版。

4. 印刷设定:刮刀硬度65~75度,刮刀角度:50~70度,速度:20~40cm/秒。

5. 硬化条件设定:140~150℃×10~30分钟,红外通道:140~160℃×5~8分钟。

6. 网版及容器清洗:苯类或醇类溶剂或洗网水。

产品特性

特性

项目

ZY-108G

颜色

蓝色

固成分

100%

粘度dp.s
(25℃ VT-04)

700±100

硬化条件

150℃× 10~30分钟,红外通道:140~160℃×5~8分钟

耐焊锡性

≤2次(260℃,5秒)

用途

波峰焊

波峰焊,无粘锡,耐温

抗电镀或化金

包装

1KG/罐 5kg/桶, 20kg/箱

储存安定性

(20~30℃)

6个月

 

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