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随着欧洲WEEE法规要求在2006年7月前分阶段废止电子焊接中铅的的使用，日本也正在努力在更早的时间达到相同的目标，无铅应用在全世界正在呈现迅速增长的势头。毋庸置疑，无铅焊接也带来了一系列的挑战，提出作为一般装配的首选的无铅合金远很新，有关其工艺极限的数据在进一步论证。两种主要的合金都是锡-银-铜和锡-铜合金的变体，随着时间的推移，无铅焊接在今天已经能够成为现实，我们已经能够接近这个现实，最初曾经有多至100种无铅合金配系受到人们的关注。而现在则只有十几种正在为人们使用，人们的认识逐渐趋向于锡-银铜和锡-铜合金, 时至今日无铅焊接卓有成效而又不降低生产产出的工艺参数已经得到准确的定义，无铅焊接已成为今天的现实。
圣岛SD107无铅合金的特性值
Sn-Cu系焊料构成简单，供给性好且成本低，因此大量用于基板的流动焊（波峰焊）、浸渍焊，适合作松脂心软焊料。可以增加特殊原料形成特殊焊料，在熔融时流动性得到明显改善，在细间距QFP的IC流动焊中无桥接现象，也没有无铅焊料专有的针状晶体和气孔，得到了有光泽的焊角。Sn-Cu焊料还有延伸性和蠕变强度高以及电阻低的特点。该焊料一个优点是，作为循环型制品，由于被回收的焊料气体中不会有银秘和锌等，因此能回收处理。
圣岛公司极力向您Sn-Cu无铅焊锡，该焊料用途广泛，可根据不同要订做各种规格用途的无铅焊锡条、焊锡丝。
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锡，碳族元素，原子序数50，原子量118.71，元素名来源于拉丁文。在约公元前2000年，人类就已开始使用锡。锡在地壳中的含量为0.004%，几乎都以锡石(氧化锡)的形式存在，此外还有极少量的锡的硫化物矿。锡有14种同位素，其中10种是稳定同位素，分别是：锡112、114、115、116、117、118、119、120、122、124。 金属锡柔软，易弯曲，熔点231.89℃，沸点2260℃。有三种同素异形体： 白锡为四方晶系，晶胞参数：a=0.5832nm，c=0.3181nm，晶胞中含4个Sn原子，密度7.28克/立方厘米，硬度2，延展性好； 灰锡为金刚石形立方晶系，晶胞参数：a=0.6489nm，晶胞中含8个Sn原子，密度5.75克/立方厘米； 脆锡为正交晶系，密度6.54克/立方厘米。 在空气中锡的表面生成二氧化锡保护膜而稳定，加热下氧化反应加快；锡与卤素加热下反应生成四卤化锡；也能与硫反应；锡对水稳定，能缓慢溶于稀酸，较快溶于浓酸中；锡能溶于强碱性溶液；在氯化铁、氯化锌等盐类的酸性溶液中会被腐蚀。
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硬质合金（俗称钨钢）在打磨的过程中,会产生一些粉 末废料（即硬质合金磨屑料）。
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